Sign inJoin free
Home » Products » Electrical & Electronics » Telecommunication & Broadcasting » WiFi Products
TitleProduct

Realtek RTL8189ETV 11n WiFi LGA Module (F89ETSM13-W2)

  • Price:

    Negotiable

  • minimum:

  • Total supply:

  • Delivery term:

    The date of payment from buyers deliver within days

  • seat:

    Guangdong

  • Validity to:

    Long-term effective

  • Last update:

    2017-12-19 21:50

  • Browse the number:

    52

Send an inquiries

Company Profile

Shenzhen Fn-Link Technology Limited

By certification [File Integrity]

Contact：Mr. David(Mr.)  

Email：

Telephone：

Phone：

Area：Guangdong

Address：Guangdong

Website： http://fn-link.hzyjmx.com/

Product details

Product Specification
 
IEEE 802.11 b/g/n 2.4GHz 1T1R SDIO LGA Module
 
1. Introduction
 
1.1 Overview
 
F89ETSM13-W2 is a highly integrated and excellent performance Wireless LAN (WLAN) USB2.0 network interface device. High-speed wireless connection up to 150 Mbps.
 
The general hardware for the module is shown in Figure 1. This WLAN Module design is based on Realtek RTL8189ETV. It is a highly integrated single-chip 1*1 MIMO (Multiple In Multiple Out) Wireless LAN (WLAN) SDIO network interface controller complying with the 802.11n specification. It combines a MAC, a 1T1R capable baseband, and RF in a single chip. It is designed to provide excellent performance with low power Consumption and enhance the advantages of robust system and cost-effective. 
 
 
1.2 Product Features
 
  • Operate at ISM frequency bands (2.4GHz) l
  • SDIO Interface for WiFi 
  • IEEE standards support: IEEE 802.11b, IEEE 802.11g, IEEE 802.11n, 
  • Enterprise level security which can apply WPA/WPA2 certification for WiFi. l
  • WiFi 1 transmitter and 1 receiver allow data rates supporting up to 150 Mbps downstream and 150 Mbps upstream PHY rates
2. GENERAL SPECIFICATION
2.1 WiFi RF Specifications
Main Chipset RTL8189ETV
Operating Frequency 2.400~2.4835GHz
Standards WiFi:
IEEE 802.11b, 
IEEE 802.11g,
 IEEE 802.11n, 
Modulation WiFi:
802.11b: CCK(11, 5.5Mbps), QPSK(2Mbps), BPSK(1Mbps),
802.11 g/n: OFDM
PHY Data rates WiFi:
802.11b: 11,5.5,2,1 Mbps
802.11g: 54,48,36,24,18,12,9,6 Mbps
802.11n: up to 150Mbps
Transmit Output Power
(Tolerance: ±2.0dBm)		 WiFi:
802.11b@11Mbps 16dBm
802.11g@6Mbps  15dBm 
802.11g@54Mbps 15dBm
802.11n 14dBm (MCS 0_HT20)
14dBm (MCS 7_HT20)
13dBm (MCS 0_HT40)
13dBm (MCS 7_HT40)
Receiver Sensitivity 802.11b@11Mbps -82±1dBm
802.11g@54Mbps -71±1dBm
802.11n 
-67±1dBm (MCS 7_HT20) 
-64±1dBm (MCS 7_HT40)
Operating Channel WiFi 2.4GHz: 
11: (Ch. 1-11) - United States 
13: (Ch. 1-13) - Europe 
14: (Ch. 1-14) - Japan 
Media Access Control WiFi: CSMA/CA with ACK 
Antenna External Antenna 
Network Architecture WiFi: Ad-hoc mode (Peer-to-Peer ) 
Infrastructure mode 
Software AP 
WiFi Direct 
Security WiFi: WPA, WPA-PSK, WPA2, WPA2-PSK, WEP 64bit & 128bit, 
OS Supported Android /Linux
Host Interface WiFi: SDIO/GPIO
Operating Voltage 3.3Vdc ±10% I/O supply voltage
Dimension Typical L12.0*W12. 0*H1.8mm
 
2.2 Power Consumption
 
Mode Status Power(mA) Note
OS
Windows XP		 Link 130  
RX 130 20M
TX 190 20M(MCS7)
175 40M(MCS7)
 
 
3. Mechanical Specification
 
3.1 Outline Drawing
 
 
3.2 PCB LAYOUT (Unit: ±0.15mm)
 
 
3.3 PIN Assignment
 
 
4. Environmental Requirements
 
4.1 Operating & storage tempreture
Operating Temperature: -5°C to +55°C
Relative Humidity: 10-90% (non-condensing)
Storage Temperature: -40°C to +80°C (non-operating)
Relative Humidity: 5-90% (non-condensing)
MTBF (Mean Time Between Failures) Over 150,000hours
 

4.2 Recommended Reflow Profile
Referred to IPC/JEDEC standard.
Peak Temperature : <250°C
Number of Times : ≤2 times
 
4.3 Patch WIFI modules installed before the notice:
 
WIFI module installed note:
1. Please press 1 : 1 and then expand outward proportion to 0.7 mm, 0.12 mm thickness When open a stencil
2. Take and use the WIFI module, please insure the electrostatic protective measures.
3. Reflow soldering temperature should be according to the customer the main size of the products, such as the temperature set at 250 + 5 ºC for the MID motherboard.
 
About the module packaging, storage and use of matters needing attention are as follows:
1. The module of the reel and storage life of vacuum packing: 1). Shelf life: 8 months, storage environment conditions: temperature in: < 40 ºC, relative humidity: < 90% r.h.
2. The module vacuum packing once opened, time limit of the assembly:
Card: 1) check the humidity display value should be less than 30% (in blue), such as: 30% ~ 40% (pink), or greater than 40% (red) the module have been moisture absorption.
2.) factory environmental temperature humidity control: <= -30ºC, <= 60% r.h..
3). Once opened, the workshop the preservation of life for 168 hours.
3. Once opened, such as when not used up within 168 hours:
1). The module must be again to remove the module moisture absorption.
2). The baking temperature: 125 ºC, 8 hours.
3.) After baking, put the right amount of desiccant to seal packages.